2016 ● 發表「智慧型氣體感測晶片」技術具有微型化、低耗能、易整合、可精準辨識氣體等優點,讓「人人隨身攜帶氣體感測器」成為可能
● 舉辦「二維材料元件及薄膜先進檢測技術研討會」
● 4篇文章於國際電子元件會議(IEDM)中發表

2015 ● 首度結合TSV-free積層型三維積體電路及環境光能量採集技術,實現低成本自供電力物聯網晶片技術開發
● 舉辦國際半導體奈米結構磊晶成長與基本特性研討會(SemiconNano2015),近百位來自世界各國的專家學者參與
● 6篇文章於國際電子元件會議(IEDM)中發表,其中兩篇更獲選為焦點論文

2014 ● 開發創新的積層型三維積體電路技術,每層厚度降薄150倍,比傳統TSV技術更能大幅提升訊號傳輸速度並減低能量損耗
● 開發新穎無接面場效電晶體元件技術
● 開發結合二維材料與鰭式場效電晶體的次10奈米N型元件製作,提高驅動電流達25%

2013 ● 成立「奈米元件創新產學聯盟」
● ž開發出兩種鰭高的鰭式場效電晶體,減少內嵌式靜態隨機儲存記憶體晶片面積達20%
● ž創新奈米點記憶體技術,快於時下主流之電荷儲存記憶體產品10至100倍
● ž完成轉換效率達10%的高效率CIGS太陽能電池製程服務平台

2012 ● 開發「血液中稀少致病菌的快速鑑定技術」,獲頒「第九屆國家新創獎」

2011 ● 開發具高應用性之「自供電力線路模組的矽基太陽能元件」
● ž開發出可提昇矽平面電晶體2至4倍運行速度的「三角型鍺鰭式電晶體」技術
●ž 開發「銀金屬直立導線技術」,可突破傳統鎢金屬栓塞結構製程瓶頸

2010 ● 開發全球最小 9 奈米功能性電阻式記憶體 (R-RAM) 陣列晶胞
● 開發國內第一個由學術研究單位完成的 SOI 與 1P4M 的 CMOS- 微機電研發平台系統

2009 ● 開發全球第一個 16 奈米的功能性靜態隨機存取記憶體 (SRAM) 單位晶胞
● 開發世界首顆「非電流驅動的矽量子點」儲存元件
● 開發低溫微波退火活化製程,完成世界首顆以 320℃ 以下溫度來活化之電晶體

2008 ● 開發全世界首顆矽基類鐵電記憶體

2007 ● 南區辦公室進駐成大奇美樓,並與成大共同簽署開發奈米能源及太陽能電池合作研究計畫
● 利用前翼懸臂導電探針,成功開發非光擾電性掃描探針顯微術
● 通過 ISO17025 認證,提供標準化、精確及迅速的材料分析檢測服務

2006 ● ž與聯電共同簽署「UMC-NDL青年學者獎助金合作協議」,培育國內奈米元件菁英人才
● 通過 ISO9001:2000 品質管理系統認證,提升製程技術自行操作與人才培育服務品質

2005 ● 與安捷倫科技共同簽署「晶圓級高頻元件自動測試與分析技術合作協定」,奠定雙方長期合作關係,共同為提昇台灣半導體產業努力

2004 ● 完工「奈米電子研究大樓」建置

2003 ● 改隸「財團法人國家實驗研究院」

2002 ● 更名為「國家奈米元件實驗室」
● 配合國家南北平衡政策, 於台南科學園區成立南區辦公室,建置半導體研究環境

1995 ● 完成 250 毫微米元件技術擬訂五年發展計畫(1998~2003)

1994 ● 進行 250 毫微米元件技術開發

1993 ● 更名為「國家毫微米元件實驗室」,並全面開放學術及產業使用

1992 ● 10 級無塵室正式運轉,為產學界提供優質的元件研究服務

1988 ● 建置國內第一座半導體元件國家級實驗室,行政院核准名稱為「國家次微米元件實驗室」